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烧结透水砖在生产时如何降低气孔率

日期:2019-02-10 / 人气:

  

    烧结多孔(stephanoporate)砖或多或少会产生一定的孔隙率,但气孔过多会影响(influence)产品的效益(benefit),烧结多孔砖的颗粒(Particle)与许多熟料粘土砖相似,粗、中、细3级的选择合作(collaborate).粒径一般为3 0.5毫米,0.5 0.088毫米,小于0.088毫米,3合作应同意原则"两大、小中心",切问颗粒,加粉,适当增加临界粒径,可以获得低孔隙度、负荷和热震稳定性(The stability of)和结构强度的砖在高耐火度.
    提高成型压力是降低孔隙度的一个重要因素(factor).生产(Produce)实践表明,一般烧结多孔砖成型压力应达到137米.

    P
  A、高密度成型压力(pressure)烧结(把粉状物料转变为致密体的过程)多孔(stephanoporate)砖应176-215兆帕,也就是说,只要选择(xuanze)250个不冲突的砖成型机成型,得到这样一个角色.

    在成型(Forming)时,宜将尺放在砖和尺的大小,这主要与粘土的性质、窑的成型方法和方向有关,并通过(tōng guò)实验(experiment)确定其准确值.

    也就是说,烧结(把粉状物料转变为致密体的过程)透气砖在生产中,应注意颗粒(Particle)的选择(xuanze),提高成型(Forming)压力(pressure).

编辑:www.tctoushuizhuan.com


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